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传感技术:软硬件在微尺度上的融合
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日期:2016-10-09 16:20:10餐饮企业市场准入管理来源:物联中国 餐饮企业市场准入管理点击:517
核心提示:实际上,软件和硬件都在微尺度上集成起来,就是所谓的微机电一直到云,在这样的微尺度下,把传感器、执行器、处理器都集成在硅片上,是未来的一大趋势。

       随着新技术的不断发展,物联网、大数据、云计算等技术已经深刻地改变了经济发展和我们的生活方式。估计在2025年,全球物联网产业的产值可能达到11万亿美金以上。面对这样一个大市场,全球的产业界都在进行相应的研发工作。当前,物联网的结构已经演变到芯片化研发利用层面。实际上,软件和硬件都在微尺度上集成起来,就是所谓的微机电一直到云,在这样的微尺度下,把传感器、执行器、处理器都集成在硅片上,是未来的一大趋势。

传感技术:软硬件在微尺度上的融合

       集成的方案怎么做?在以往的物联网建设方面,我们把基础网络误认为物联网,把网络软件的技术认为是一个主流的技术,好像软件加网络变成了物联网。实际上,这并没有真正介入到物联网的核心内容。物联网重要的是各种各样的传感,要把硬件的传感和软件的应用结合起来,要把各种各样的网络、不同传感器的各种功能结合起来。

       面对未来,中国要走的路还很长,我们要面向物联网、面向传感技术,制造实际的产品。当一个产品做出来以后,就有可能产生一家公司,进而脱颖而出,占据技术领域的大片市场。这对我们智慧城市、对城市发展、对今后城市的信息化发展有着至关重要的作用。

       创新是时代的主题,中国正走在创新驱动发展的道路上。希望在今后的建设中,我们能很好地把握先驱、拐点、大市场这三个点,在先驱上钻研、在技术的拐点上发力,努力把半生不熟的技术做到盈亏平衡,迎来更大的市场。

出处:物联中国
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